DISS6 REM Scan Controller
Das leistungsstärkste und vielseitigste Scan-Generator- und Bilderfassungssystem
DISS 6 – unser Digital Image Scanning System in Generation 6 – ist der leistungsstärkste und vielseitigste Scangenerator für
- aktiv gesteuertes, vollständig flexibles Scannen sowie
- synchronisierte Daten- und Bilderfassung
- für alle Scansysteme,
- integriert in einem Gerät.
Standardanwendung für den eigenständigen Einsatz ist die DISS6-Bildaufnahmesoftware.
✅ Höchste Bildauflösung: bis zu 500 Mpx, flexibel ab 1 px
✅ Ultraschnelle Abtastgeschwindigkeit: bis zu 10 ns Verweilzeit, flexibel ab 500 ms
✅ Simultane Akquisition: von bis zu 20 Signalen, flexibel analog und digital, einschließlich Einzelelektronenzählung und Lock-in-Verstärkungssignale
✅ Vielseitige Trigger- und Synchronisationsmöglichkeiten: Pixel-, Zeilen-, Bild- oder Beam-Blank-Steuerung; Betrieb als Master (aktive Scangerzeugung mit synchronisierter Erfassung) oder Slave (externer Triggereingang)
✅ Breite Kompatibilität mit allen scannenden Geräten: Ionenstrahl, Elektronenstrahl, Laserscanning oder Gamma-Strahler
Das DISS6 Image Scanning ist eine Kernkomponente in einer Vielzahl von Techniken.
Entwickelt für vielfältige Anwendungsfälle
Ein Controller, vielfältige Signale, flexible Einsatzmöglichkeiten – der DISS 6 lässt sich in verschiedenen Konstellationen einsetzen. Hier einige Beispiele:
DISS 6 für Standard REM
DISS 6 für die 4D-STEM-Synchronisation
DISS 6 für 1...100+ Kanäle
Volle Kontrolle über alle Scan- und Bildgebungsparameter
Die DISS 6-Software ermöglicht universelle Steuerung und individuelle Anpassung.
Vielseitiger Scangenerator und Bildaufnahme
Das Digital Imaging Scanning System (DISS) kann gleichzeitig 4 analoge und 12 digitale Eingänge erfassen und lässt sich über einen optionalen MICS-Verstärker um bis zu 16 zusätzliche analoge Eingänge erweitern.
1. Digitalisierung analoger Bildsignale (SE, BSE, CL, EBIC, EBAC)
2. Anschluss über die externe Scan-Schnittstelle des REM, kompatibel mit allen gängigen Rastermikroskop-Modellen
3. Synchronisierte Mehrkanal-Akquisition von ultraschnellen und langsamen analogen Eingängen mit 12-Bit-Digitalisierung
4. Nahtlose Netzwerkintegration über TCP/IP- und USB-Schnittstellen mit automatischer Scan-Umschaltung
5. Simultane digitale Zählereingänge mit 100 MHz
6. Einstellbare TTL-Triggereingänge und Clock-Ausgänge zur Synchronisation mit Kameras oder Detektoren
Offene Systemarchitektur für maximale OEM-Integration
Entwickelt für die nahtlose Integration in OEM-Plattformen, kombiniert DISS 6 offene Schnittstellen, Skalierbarkeit und flexible Anpassungsmöglichkeiten.
Kundenspezifische Software-Integration
- Software Development Kit (SDK) zur Entwicklung kundenspezifischer Software, einschließlich Zugriff auf alle Hardwarefunktionen, API, Demo-Anwendungen und DLL-Steuerungsbibliothek
- JSON-RPC-Fernsteuerungsschnittstelle für die nahtlose Integration in jedes System
- Branding der kundenspezifischen Software
Kundenspezifische Hardware-Integration
- Individuelle Gehäuse-Branding-Lösungen
- Skalierbare Bauformen - von der Integration auf Board-Ebene bis hin zu 19-Zoll-Rack-Systemen
- Sichere TCP/IP-Konnektivität zwischen modernen und älteren Mikroskopsystemen
Electron Beam Induced Current (EBIC)
- Bilden Sie innere elektrische Felder in Halbleitern und Keramiken ab
- Charakterisieren Sie die elektrische Aktivität von Defekten
- Lokalisieren Sie Material- und/oder Verarbeitungsfehler
Resistance Contrast Imaging (EBAC/RCI)
- Lokalisieren Sie Unterbrechungen und Kurzschlüsse in Zwischenverbindungen
- Identifizieren Sie Schwachstellen in Oxidschichten
- Bilden Sie Widerstand mit hoher räumlicher Auflösung ab
Electron Beam Induced Current Change (EBIRCh)
- Lokalisieren Sie Defekte in Transistoren mit hoher räumlicher Auflösung
- punktgenaue Leckagen/Schwächen in Oxyden
- ähnlich mit Optical Beam Induced Resistance Change (OBIRCh)
Quantitative BSE (qBSE)
- Bilden Sie Dichte mit hoher räumlicher Auflösung ab
- Charakterisieren Sie die Verteilung von Phasen
- Lassen Sie sich die Kristallographie mit Orientierungskontrast anzeigen
BSE Topografie
- Analysieren Sie 3D-Oberflächen und komplexe Oberflächen
- Überwachen Sie In-situ-Reaktionen, auch bei hohen Temperaturen
- Charakterisieren Sie Fräsen und Zerspanung im FIB-SEM
3D Scannen im REM
- Erstellen Sie 3D-Modelle von mikroskopischen Objekten
- Charakterisieren Sie die Verteilung komplexer Oberflächen
Standard Inputs
- 8× kalibrierte Analogeingänge (A1...A4, B1...B4)
- 12× digitale Eingänge (D1...D12)
- 3× Triggereingänge (Pixel, Zeile und Rahmen)
- Scan-Pause/Wiederaufnahme-Eingang
Standard Outputs
- 2× kalibrierte analoge Scan-Ausgänge (X, Y)
- 2× kalibrierte analoge Vergrößerungsausgänge (X, Y)
- 2× externe Steuerausgänge (Blank und Scan)
- 4× Taktausgänge (Pixel, Zeile, Frame und Blank)
- DVI-Display-Ausgang
Control Interfaces
- USB2
- TCP/IP
Scan Modus
- Sawtooth-Scanmodus
- Vector-Scanmodus
- Chopped-Scanmodus
- Subpixel-Scanmodus
Scan Generator
- 16-Bit ±3,5...±12V analoge X-, Y-Scans
- 16-Bit 3,5...12V analoge X-, Y-Vergrößerungen
- 10-Bit ±1,8V analoge X-, Y-Verschiebungen
- Gnd., 5V, 15V externe Bank/Scan
- TTL-Pause/Wiederaufnahme
- TTL-Takt und Synchronisierung
- 0,5 GPixels maximale Bildgröße (Softwaregrenze)
- 10 ns...10 ms Pixel-Verweilzeit (abhängig von der Auswahl)
- 0...256× Bildmittelwert
- 0...50× Zeilenmittelwert
- 1...32.000× Pixel-Durchschnitt (Überabtastung)
- Netzfrequenz-Synchronisation
Signal-Digitalisierung
- 12-bit für analoge A1..A4, B1...B4
- 16-bit für TTL D1...D12
- 32-bit für TTL D1...D6 (optional)
Gehäuse
- 9,5-Zoll-Schreibtisch
- 19-Zoll-Desktop (optional)
- 19-Zoll-Rack-Montage (optional)
Touch-Display
- Übersicht über den Scan-Status
- Liste der installierten Optionen
- Scan-detaillierte Informationen
- Einstellungen für TCP-Verbindungen
- DVI-Ausgangseinstellungen
Electron Counting (optional)
- 2× Zählereingänge (ECL1...ECL2)
- 2× Schwellenwertausgänge
- 1 GHz Bandbreite
CCD-Video Input (optional)
- 1x PAL Video Input
Lock-in Amplifier (optional)
- 1x kalibrierter Analogeingang (LIA)
- TTL-Referenzfrequenzausgang
- 20-Bit-Digitalisierung
- 1 μs...10 Sekunden Pixel-Verweilzeit
MICS Amplifier (optional)
- 16× kalibrierte Eingänge (M1...M16) max.
- -1...1 V Input Offset M1...M16
- 1× ... 1,800× Verstärkung M1....M16
- -1...1 V Output Offsets M1...M16
- 3.4 MHz...34 Hz Tiefpassfilter
- 4× Averages M1...M4, M5...M8, M9...M12, M13...M16
- Automatisierte globale 4Q-Helligkeit und -Kontrast
- Automatisierte Eingangsoffsets (Dunkelkorrektur)
- Automatisierte Verstärkungsnormalisierung (Helligkeitskorrektur)
- Automatisierter Tiefpassfilter (Anpassung der Pixelverweildauer)
Housing
- 19-Zoll-Rack-Montage
-
DISS6 Image Scanning
-
