DISS6 REM Scan Controller
Leistungsstarkes und vielseitiges Scan-Generator- und Bilderfassungssystem
Das Digital Imaging Scanning System (DISS) der Generation 6 ist die neueste Generation und das leistungsstärkste Scan-Generator- und Bildaufnahmesystem für SEM. DISS6 kann sowohl konventionelle rechteckige (Raster-) Scans als auch punktbasierte (Vektor-) Scans erzeugen und gleichzeitig 4 analoge und 12 digitale Eingänge erfassen. Die Signaleingänge können mit einem integrierten MICS-Verstärker nahtlos auf weitere 16 Analogeingänge erweitert werden. Zu den wichtigsten Leistungsmerkmalen gehören eine minimale Pixelverweilzeit von 10 ns und eine maximale Auflösung von 500 Megapixeln.
Das System ist vollständig integriert und wird über USB- oder ETH-Schnittstellen unter Verwendung der DISS6Control-Bibliothek für Windows und Linux gesteuert. Ein SDK ist für die Integration in Steuerungs- und Erfassungsanwendungen verfügbar, einschließlich Dokumentation und Demo-Quellcode. Standardanwendung für den unabhängigen Einsatz ist die DISS6-Bildaufnahme-Software.
DISS6 Image Scanning ist eine Kernkomponente in einer Vielzahl von Techniken.
Electron Beam Induced Current (EBIC)
- Bilden Sie innere elektrische Felder in Halbleitern und Keramiken ab
- Charakterisieren Sie die elektrische Aktivität von Defekten
- Lokalisieren Sie Material- und/oder Verarbeitungsfehler
Resistance Contrast Imaging (EBAC/RCI)
- Lokalisieren Sie Unterbrechungen und Kurzschlüsse in Zwischenverbindungen
- Identifizieren Sie Schwachstellen in Oxidschichten
- Bilden Sie Widerstand mit hoher räumlicher Auflösung ab
Electron Beam Induced Current Change (EBIRCh)
- Lokalisieren Sie Defekte in Transistoren mit hoher räumlicher Auflösung
- punktgenaue Leckagen/Schwächen in Oxyden
- ähnlich mit Optical Beam Induced Resistance Change (OBIRCh)
Quantitative BSE (qBSE)
- Bilden Sie Dichte mit hoher räumlicher Auflösung ab
- Charakterisieren Sie die Verteilung von Phasen
- Lassen Sie sich die Kristallographie mit Orientierungskontrast anzeigen
BSE Topografie
- Analysieren Sie 3D-Oberflächen und komplexe Oberflächen
- Überwachen Sie In-situ-Reaktionen, auch bei hohen Temperaturen
- Charakterisieren Sie Fräsen und Zerspanung im FIB-SEM
3D Scannen im REM
- Erstellen Sie 3D-Modelle von mikroskopischen Objekten
- Charakterisieren Sie die Verteilung komplexer Oberflächen
Standard Inputs
- 8× kalibrierte Analogeingänge (A1...A4, B1...B4)
- 12× digitale Eingänge (D1...D12)
- 3× Triggereingänge (Pixel, Zeile und Rahmen)
- Scan-Pause/Wiederaufnahme-Eingang
Standard Outputs
- 2× kalibrierte analoge Scan-Ausgänge (X, Y)
- 2× kalibrierte analoge Vergrößerungsausgänge (X, Y)
- 2× externe Steuerausgänge (Blank und Scan)
- 4× Taktausgänge (Pixel, Zeile, Frame und Blank)
- DVI-Display-Ausgang
Control Interfaces
- USB2
- TCP/IP
Scan Modus
- Sawtooth-Scanmodus
- Vector-Scanmodus
- Chopped-Scanmodus
- Subpixel-Scanmodus
Scan Generator
- 16-Bit ±3,5...±12V analoge X-, Y-Scans
- 16-Bit 3,5...12V analoge X-, Y-Vergrößerungen
- 10-Bit ±1,8V analoge X-, Y-Verschiebungen
- Gnd., 5V, 15V externe Bank/Scan
- TTL-Pause/Wiederaufnahme
- TTL-Takt und Synchronisierung
- 0,5 GPixels maximale Bildgröße (Softwaregrenze)
- 10 ns...10 ms Pixel-Verweilzeit (abhängig von der Auswahl)
- 0...256× Bildmittelwert
- 0...50× Zeilenmittelwert
- 1...32.000× Pixel-Durchschnitt (Überabtastung)
- Netzfrequenz-Synchronisation
Signal-Digitalisierung
- 12-bit für analoge A1..A4, B1...B4
- 16-bit für TTL D1...D12
- 32-bit für TTL D1...D6 (optional)
Gehäuse
- 9,5-Zoll-Schreibtisch
- 19-Zoll-Desktop (optional)
- 19-Zoll-Rack-Montage (optional)
Touch-Display
- Übersicht über den Scan-Status
- Liste der installierten Optionen
- Scan-detaillierte Informationen
- Einstellungen für TCP-Verbindungen
- DVI-Ausgangseinstellungen
Electron Counting (optional)
- 2× Zählereingänge (ECL1...ECL2)
- 2× Schwellenwertausgänge
- 1 GHz Bandbreite
CCD-Video Input (optional)
- 1x PAL Video Input
Lock-in Amplifier (optional)
- 1x kalibrierter Analogeingang (LIA)
- TTL-Referenzfrequenzausgang
- 20-Bit-Digitalisierung
- 1 μs...10 Sekunden Pixel-Verweilzeit
MICS Amplifier (optional)
- 16× kalibrierte Eingänge (M1...M16) max.
- -1...1 V Input Offset M1...M16
- 1× ... 1,800× Verstärkung M1....M16
- -1...1 V Output Offsets M1...M16
- 3.4 MHz...34 Hz Tiefpassfilter
- 4× Averages M1...M4, M5...M8, M9...M12, M13...M16
- Automatisierte globale 4Q-Helligkeit und -Kontrast
- Automatisierte Eingangsoffsets (Dunkelkorrektur)
- Automatisierte Verstärkungsnormalisierung (Helligkeitskorrektur)
- Automatisierter Tiefpassfilter (Anpassung der Pixelverweildauer)
Housing
- 19-Zoll-Rack-Montage