In-Situ Mikroskopie

EBAC

Messung Absorbierter Ströme (EBAC, Electron Beam Absorbed Currents). Zukunftsweisender Abbildungsmodus für ESEM und Hochtemperatur-SEM.

BSE Topografie

Quantitative 3D-Oberflächentopografie im REM aus BSE-Signalen in Echtzeit

Electron Counting

Low-Dose-Bildgebung in der Rastertransmissionselektronenmikroskopie (STEM) mit Einzel-Elektronenzählung

Digitale Bildgebung

Das leistungsstärkste und vielseitigste Bilderfassungssystem, basierend auf unserer bewährten DISS6-Engine

3D Kalibrier Kit

System für Topographie-Kalibrierung für Elektronenmikroskope.

Topografische Analyse

System für Live- und kalibrierte Höhenmessungen, mit SEM oder FIB-SEM

HT BSE-Detektor

• 4Q segmentierte Elektroden mit eingebauter Vorspannung
• Elektroden sind lichtblind und mit Laserheizung kompatibel
• Bias-Spannung zum Abstoßen von Sekundärelektronen und thermischen Elektronen
• Elektroden können mit verschiedenen Materialien beschichtet werden
• leicht zu demontieren, zu reinigen und neu zu beschichten

MICS Signalverstärker

• Für die Erweiterung der Bildkanäle, von 4x bis 16x
• Kanalunabhängige Steuerung von Helligkeit und Kontrast
• Erweiterte Eingangsoffset- und Verstärkungssteuerung sowie Kalibrierung
• USB2 gesteuert und vollständig in die Mikroskopsteuerungssoftware integriert
• optional verbaut im BSE Retraktionsmechanismus

Vakuum Controller

• automatische Überwachung und Steuerung von Turbo- und Rotationspumpen, IGP-, Penning- und Pirani-Messgeräten und -Ventilen
• automatisches Ein- und Ausschalten des Vakuums, Standby-Modus und Backvorgänge
• Echtzeit-Vakuum- und IGP-Trigger sowie Timeouts
• Automatischer Wiederanlauf nach einem Stromausfall

Tischsteuerung

• Für automatische Positionierung und Drehung
• Integrierte Click-and-Move-, Rotations- und großflächige Kartenerfassung
• Konfigurierbare Software-Grenzwerte zur Kollisionsvermeidung
• USB2-gesteuert und vollständig in die Mikroskopsteuerungssoftware integriert

REM Scan Controller (DISS6)

• Scanelektronik der neusten Generation
• Kalibrierte 16-bit Signaldigitalisierung
• Standardmäßig 4x gleichzeitige SEM-Signaleingänge
• Zusätzliche 8-fache simultane Eingänge für In-situ-Vorverstärker
• Unabhängige Helligkeits- und Kontraststeuerung für jedes Signal

TEM Scan Controller (DISS6)

• Integrierter Scan-Generator und Bilderfassung
• Große Pixelauflösung und hohe Abtastgeschwindigkeit
• Zweite digitale Verstärkungsstufe für EA
• Gleichzeitige BF-, HAADF- und EA-Eingänge

DISS6 Bildaufnahme

• integrierte Software zur Bildaufnahme und Verstärkersteuerung
• ausgereifte Werkzeuge für Farbmischung von Bildern, I/V-Kurven und Linienscans
• Inspektions- und Exportfunktion kalibrierter Bild Daten

DIPS6 Bildbearbeitung

• Software zur Bildansicht
• Auslesen von Metadaten wie Scan- und Verstärkereinstellungen
• Auslesen der quantifizierten Pixelwerte

microShape

• Software für die Visualisierung und Analyse von Topografiedaten
• Messung von Profillinien, Höhen, Abständen und Winkeln in 3D
• 3D Datenprozessierung mit Datenkorrektur und -überlagerung

Pulse Digitalisierer

• Kompatibilität: Gresham, Kevex, Noran, Link, EDAX oder PGT
• Spektrumsgröße: 1.024, 2.048 und 4.096 Kanäle
• Durchsatzraten: 300 kcps/Kanal max.

3D Kalibrierstrukturen

• 3D Struktur für die Geometriekalibrierung in X, Y, Z
• Referenzinformation PTB rückgeführt
• Mit Referenzmarken für automatische 3D Kalibrierung

Referenzprobe mit Ordnungszahl

• SEM-Stub mit Faraday-Becher und BSE-Referenzmaterialien
• Serien von Referenzproben haben steigende Ordnungszahlen
• Die Oberflächen der Referenzmaterialien sind für einen reinen Zusammensetzungskontrast poliert.